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SMD Bestückung

SMD Bestückung

Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.
SMD Bestückung

SMD Bestückung

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.
SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
SMD-Bestückung, Entwicklung, Projektierung und Fertigung kundenspezifischer eingebetteter und intelligenter Systeme.

SMD-Bestückung, Entwicklung, Projektierung und Fertigung kundenspezifischer eingebetteter und intelligenter Systeme.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.
Halbleiter- und Elektroindustrie

Halbleiter- und Elektroindustrie

Höchste Qualität durch das Vermeiden von Bestückungsfehlern und Platinenbeschädigungen. Die Produktion von Leistungshalbleitern erfordert die Einhaltung höchster Fertigungsqualität. Ob Bauteile richtig mit der Platine verlötet sind oder Spuren von Fremdstoffen auf der Platine aufliegen oder Lötbahnen Beschädigungen aufweisen, alles mindert die Ausstoßmenge und muss erkannt und abgestellt werden. Sie möchten KI-gestützte Bildverarbeitungs- und Multisensorsysteme in ihrer Reinraumproduktion einsetzen und suchen die richtige Lösung für Ihre Aufgabe? Ceres liefert maßgeschneiderte Lösungen.
Bestückungs-Dienstleistungen SMD/THT

Bestückungs-Dienstleistungen SMD/THT

Wir bieten folgende Bestückungsdienstleistungen SMD/THT an: SMD/THT bleifrei und bleihaltig Automatenbestückung und Handbestückung Alle Bauformen von 0201- 1000+ Ball-BGAs Materialbeschaffung Prototypenfertigung Nullserienfertigung Fertigung kleiner und mittlerer Serien Optische Kontrolle und Dokumentation mit AOI Nachverfolgbarkeit durch Baugruppenscans
SMD Bestückung

SMD Bestückung

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.
Eingebettete Module

Eingebettete Module

Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.
Samarium (SmCo)

Samarium (SmCo)

Samarium-Cobalt-Magnete, bekannt als SmCo-Magnete, sind eine Art von Dauermagneten, die für ihre hohe Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit bekannt sind. Diese Magnete bestehen aus einer Legierung von Samarium und Cobalt und bieten eine starke Magnetkraft, die in Hochleistungsanwendungen unerlässlich ist. Sie sind ideal für Umgebungen, die extremen Temperaturen ausgesetzt sind, wie in der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und in der Elektronik. Die Fähigkeit, bei Temperaturen von bis zu 350°C stabil zu bleiben, macht sie zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen, die eine hohe thermische Stabilität erfordern. Die Herstellung von SmCo-Magneten erfolgt unter strengen Bedingungen, um ihre magnetischen Eigenschaften zu maximieren. Sie sind jedoch empfindlich gegenüber mechanischen Stößen und erfordern daher eine sorgfältige Handhabung. Trotz dieser Herausforderung sind SmCo-Magnete aufgrund ihrer überlegenen Leistung und Effizienz in vielen High-Tech-Anwendungen unverzichtbar. Ihre Fähigkeit, in kleinen Größen mit hoher Magnetkraft zu arbeiten, macht sie zu einem Schlüsselelement in der Miniaturisierung moderner Technologien.
Filterelemente, Filtermaterialien, Formteile

Filterelemente, Filtermaterialien, Formteile

Unsere Filtermaterialien VYON ® und GURON ® eignen sich hervorragend für die Tiefenfiltration. Verfügbar sind unterschiedlichste Porenweiten, die Ihnen präzises Filtern in verschiedenen Feinheiten ermöglichen. Für maßgeschneiderte Lösungen können aus dem Material auch Formteile hergestellt werden. Sowohl die Form als auch die Eigenschaften passen wir entsprechend Ihrer Anforderungen individuell an. Die hochmodernen Anlagen zur Herstellung von Formteilen aus GURON® ermöglichen die Herstellung einfacher sowie komplexer und komplizierter Komponenten. Dank unserer weitreichenden Erfahrung können wir Formteile in verschiedenen Komplexitätsstufen anbieten; von einfachen Pipettenspitzenfiltern oder Fritten für die Probenvorbereitung bis hin zu hochkomplexen Formen. GURON®-Formteile (2D und 3D) können durch Additive wie CMC für selbstdichtende Eigenschaften, Farben oder aktivierte Verbindungen wie Siliziumdioxid zur Herstellung einer Verbundfritte für SPE weiter verbessert werden.
Slotted Microwave Guide Mini (SMGM)

Slotted Microwave Guide Mini (SMGM)

Die Digitalisierung verändert zunehmend Arbeitsabläufe und Infrastruktur in Fertigungshallen und auf großen Umschlagplätzen. Das Internet of Things (IoT) ermöglicht es Maschinen, autonom zu kommunizieren und ferngesteuert bedient zu werden, was zu wachsenden Datenmengen führt. Während einfache Transportaufgaben oft über Schleifleitungen mit niedrigen Übertragungsraten abgewickelt werden, sind für komplexere Anwendungen höhere Datenraten notwendig, die eine schnelle und störungsfreie Übertragung erfordern – selbst in von Freifunk belasteten Umgebungen. Das SMGM (Slotted Microwave Guide Mini) von VAHLE wurde speziell für solche Anforderungen entwickelt. Es bietet eine absolut störungssichere Datenübertragung in einem geschirmten Aluminiumprofil, das Störungen anderer Systeme verhindert. Die Plug&Play-Lösung lässt sich ohne umfangreiche Konfigurationen einfach in gängige EHB-Profile integrieren. In Kombination mit vPOWER, vPOS und vDRIVE ist das SMGM als umfassende Systemlösung erhältlich, unterstützt durch ein anpassbares Servicetool. vCOM SMGM Übertragungsgeschwindigkeit: 100 MBit/s
SnZn- Legierungsdraht

SnZn- Legierungsdraht

Grillo-SnZn-Legierungsdrähte sind hergestellt aus Zinn (Sn 99,90 nach EN 610) und Elektrolyt-Feinzink (Zn 99,995 % nach EN 1179 – „Z1”). Anwendung Grillo-SnZn-Legierungsdrähte werden zum Lichtbogen- und Flammspritzen eingesetzt und zeichnen sich, wie alle Drähte aus der Grillo-Produktion, durch hervorragende Verarbeitbarkeit aus. Anwendungsgebiete SnZn-Legierungsdrähte werden in erster Linie in der Kondensatorindustrie zum Metallisieren der Stirnflächen von Film- oder Papierkondensatoren eingesetzt. Lieferprogramm SnZn9, SnZn20, SnZn30, SnZn40, SnZn50, SnCu3, SnZn7Cu3 (Eco-Babbitt) Standarddurchmesser: 1,6 mm – 4,76 mm nach DIN EN 14919 Weitere Abmessungen und Legierungen auf Anfrage Grillo-SnZn-Legierungsdraht ist lieferbar auf Spulen, in Ringen oder endlos eingespult in Fibre- oder Metallfässern.
Stickstoffgenerator GNM0, 1-22

Stickstoffgenerator GNM0, 1-22

Unser Stickstoffgenerator GNM0, 1-22 arbeitet mit Membran-Technologie statt Druckwechsel-Absorption. Entsprechend gut geeignet ist der kompakte Generator für die Aufbereitung geringer Volumenströme. Besonders praktisch: Er ist einfach in der Bedienung und nahezu wartungsfrei, weil keine reaktiven Mittel ausgetauscht werden brauchen. Bei hohen Reinheitsgraden bis 99,5 ist der GNM0, 1-22 optimal für die Stickstofferzeugung in Laboren geeignet, die keiner Lärmstörung ausgesetzt werden dürfen. Wird nur eine geringe Menge an Stickstoff nötig, eignet er sich für den Einsatz im maritimen Bereich. FST-Kunden schätzen, dass dieser Stickstoffgenerator selbständig die Reinheit überwacht. Erst wenn die gewünschte Qualität erreicht ist, kann der Verbraucher das erzeugte N2 entnehmen. Sein smartes Energiesparsystem schaltet, je nach Bedarf, einzelne Membrane ab. Standardmäßig ist er mit zwei Stickstoff-Filtern sowie einer Durchflusskontrolle ausgestattet.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.
Elektronik-Fertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung

Elektronik-Fertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.
Materialmanagement

Materialmanagement

Unser erfahrenes Einkaufsteam mit Kontakten in aller Welt übernimmt auf Wunsch die komplette Beschaffung der Bauteile und Leiterplatten für Sie. Ein modernes Warenwirtschaftssystem unterstützt unser Team bei der Realisierung der von Ihnen vorgegebenen Termine. Unser Angebot: Global Sourcing Lieferantenauswahl Einkauf Materialdisposition End-of-life Informationsservice Einrichtung eines Kundenlagers
Steckverbindungen, wasserdicht, TYCO AMP SUPERSEAL 5-POLIG

Steckverbindungen, wasserdicht, TYCO AMP SUPERSEAL 5-POLIG

Steckverbindungen, wasserdicht, TYCO AMP SUPERSEAL 5-POLIG - Steckverbinder Steckverbindungen, wasserdicht Betriebsspannung 0 bis 24 VDC Dauerstrom bis 14A Leitung bis 5 x 1,50 mm2 Steckverbinder AMP SUPERSEAL 1,5 Series 5-pol. Schutzart IP67 Gehäusematerial PA Befestigung Schnappverriegelung Temperaturbereich -20° C bis +80° C